热烈欢迎新加坡工程院、美国电子工程院（IEEE Fellow）连勇院士到访高圣医药研发中心交流考察！
4月18日，新加坡工程院、美国电子工程院（IEEE Fellow）连勇院士到访高圣医药研发中心，结合自身独特的优势和高圣医药长远的战略决策，在可日常检测设备与医药大数据收集方面与高圣医药进行了深入的探讨和交流。
会议上，连勇院士展示了其团队带来的国际首个24小时人体指标实施检测仪器，利用无线网络及独家芯片形成的24小时人体心率、血压、酸碱度等指标的检测，很好地弥补了健康大数据产业的空白点。同时连勇院士也对高圣医药的产业加速孵化器表示了肯定，希望能够在这个平台上展开合作、加速发展。
会后，连勇院士实地参观了高圣医药新药研发中心，对高圣医药高端的研发技术、长远的发展眼光、精准的策略调整、个性化的人才培养、严谨有序的管理规章等方面，给予了高度的评价，并且表示希望在可穿戴无线生物医学传感器的研制上与高圣医药合作落户重庆！
连勇院士团队主要研究可穿戴无线生物医学传感器的研制，研制的心电贴（ECG Plaster）2008年，领导团队发明了世界第一款毫微瓦(450nW)可编程生物医学传感器接口芯片，2010年，发明了世界第一款32通道毫微瓦脑电图芯片，2011年首创每通道1.13微瓦多通道数字域切换神经信号记录芯片。
高圣医药全体员工热烈欢迎连勇院士到访高圣医药研发中心交流考察，生物医学不断发展的今天，我们希望，为实现心中的宏伟蓝图，所有生物医药人一道努力，为生物医药行业的发展而不断奋斗！